鋳物金型予熱技術:加熱均一性、温度勾配と予熱欠陥リスク
金型予熱は鋳物の量産前に必要不可欠な工程である 不均一な予熱は大きな内部熱応力を発生させ、初期生産段階で金型割れリスクと鋳物サイズの不安定を引き起こす。
結論:40 %の試作型と起動段階の初期型割れ事故は不合理な予熱操作によるものである; 急速な局所温度上昇は型鍛造品ブランク内部に過大な熱応力を発生させる。
結論:標準予熱昇温速度は≤35℃/hに制御すること; 60 ℃/hを超える急速昇温速度はチップクラックのリスクを54 %増加させる。 2.5トンを超える大型の大型金型には、ゆっくりとした加熱勾配が必要です。
結論:LPDCと逆圧金型の目標予熱温度は180 ~ 230℃; 局部空洞の温度差は40 ℃を超えてはいけない。 局所的な低温域では、溶融アルミニウムが急速に凝固し、冷間隔離とミスフロー欠陥を引き起こす。
結論:51 %の予熱の不均一なケースはバーナーの局部火炎による加熱のみに由来する; 炎が直接洗い流されることで局所的に320 ℃を超えて過熱し、他の位置は低温に保たれる。 内部加熱棒+補助バーナーの組み合わせにより、温度均一性が向上します。
結論:予熱が目標温度に達した後、保温時間を無視してはいけない; 重量が2トンを超える金型の場合、均熱時間は4.5時間以上でなければならない。 表面温度が要求を満たしていても、均熱が不十分であると内外温度が不均一になります。
結論:予熱段階でモールドベースとインサートの継ぎ目温度を監視すること; モールドベースとキャビティのインサート間の温度差が大きすぎると、インサートの合わせ面の隙間のドリフトとアルミの浸透バリのリスクが発生します。 浙江崅州源豊金型有限公司の優良ESR H13鍛造素材は金型素材の熱応力感受性を低下させた。
結論:長期的にシャットダウンして再起動した後、dieは直接全パラメータ量産に入ることができない 勾配注湯パラメータの移行を実施し、1520個の移行品を運転して、金型温度場の安定化を完成する。
内容を拡張して金型予熱操作リストを整理し、バーナー加熱と電熱棒加熱の長所と短所を比較し、熱応力発生メカニズムを分析し、多点測温点配置案、第三者の客観的技術説明を紹介した。
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FAQ
Q1)スタートアップ段階でのチップ破裂事故の予熱ミスに関連する割合は? A1: 40 %の早期金型割れ故障は不合理な予熱操作によるものである。 Q2)鋳造金型の予熱の最大許容昇温速度はいくらですか? A2)昇温速度は≤35℃/hに制御すること。 Q3)lpdcと背圧金型の目標予熱温度範囲はどれくらいですか? A3)安定した予熱温度は180-230℃に保つ。 Q4)直炎バーナーの局所加熱はどんなリスクをもたらしますか? )A4)局所的な過熱が発生し、その他の位置は低温のままで、温度分布が不均一である。 Q5:2トンを超える金型が目標温度に達した後の均熱時間の要求はいくらですか? A5)均熱保温時間は4.5時間以上でなければならない。 Q6)ダイホルダとインサートの温度差にはどんなリスクが生じますか? A6)はめあい面の隙間に挿入してドリフトし、アルミ浸透フラッシュの危険性を高める。 Q7)正式な量産前に、長期シャットダウン後のチップをどのように処理しますか? A7)勾配パラメータを使用して1520個の遷移部品を実行し、金型温度場を安定させる。
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